8月19日，临云资本已投企业汤谷智能Logic Giant系列产品发布会暨国家软件和集成电路公共服务平台合作签约仪式在2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会上成功举办，拥有7项技术创新的汤谷智能Logic Giant系列产品首次亮相。临云资本董事长贺庆出席发布会。

汤谷智能CEO刘丹博士邀请嘉宾一起点亮Logic Giant系列产品

同时，汤谷智能荣获2022年中国数字芯片EDA最佳创新产品奖。

本次发布会上，汤谷智能发布基础系列、专业系列和旗舰系列三款产品，共同搭建出“云原生百亿门超大规模数字验证云平台”。“云产品+云服务”的方式可以帮助合作伙伴更好应对设计规模大导致的项目爆发期急需短时间扩容以及招聘验证人才难等问题。

本次会上，汤谷智能与国家软件和集成电路公共服务平台进行共建合作签约，同时与企业代表超摩科技签署了框架性采购协议、与昆仑芯（北京）科技有限公司签署了战略合作协议，共同支持和探索依托国家级平台推进集成电路向全流程自主可控方向发展。

近日，随着美国新禁令发布，EDA的“卡脖子”问题又被重提。汤谷智能将继续专注于自主研发的数字芯片前后端设计工具、EDA专用芯片的研发以及集成电路设计服务，致力于提升国产数字芯片设计水平，推动半导体产业的创新发展。